Prototip tiskanih ploča CRVENA maska za lemljenje zvjezdasti otvori
Specifikacija proizvoda:
| Osnovni materijal: | FR4 TG140 |
| PCB debljina: | 1,0+/-10% mm |
| Broj slojeva: | 4L |
| Debljina bakra: | 1/1/1/1 oz |
| Obrada površina: | ENIG 2U” |
| Maska za lemljenje: | Sjajna crvena |
| Sitotisak: | Bijela |
| Poseban proces: | Pth polurupe na rubovima |
Primjena
Postupci pločastih polurupa su:
1. Obradite rupu s polustranom reznom alatom u obliku slova V.
2. Druga bušilica dodaje vodeće rupe sa strane rupe, uklanja bakrenu opnu unaprijed, smanjuje neravnine i koristi rezače utora umjesto svrdla za optimizaciju brzine i brzine pada.
3. Uronite bakar da galvanizirate podlogu, tako da sloj bakra bude galvaniziran na stjenci otvora okruglog otvora na rubu ploče.
4. Proizvodnja kruga vanjskog sloja nakon laminacije, izlaganja i razvijanja supstrata u nizu, supstrat se podvrgava sekundarnom bakrenju i pokositrenju, tako da sloj bakra na stijenci rupe okrugle rupe na rubu ploča je zadebljana, a sloj bakra prekriven slojem kositra radi otpornosti na koroziju;
5. Oblikovanje polurupe izrežite okruglu rupu na rubu ploče na pola kako biste formirali polurupu;
6. U koraku uklanjanja filma, uklanja se film protiv galvanizacije pritisnut tijekom procesa prešanja filma;
7. Jetkanje supstrat se jetka, a izloženi bakar na vanjskom sloju supstrata uklanja se jetkanjem;
8. Skidanje kositra Podloga se skida od kositra, tako da se kositar na stjenci polurupe može ukloniti, a sloj bakra na stjenci polurupe je izložen.
9. Nakon oblikovanja, pomoću crvene vrpce zalijepite ploče jedinice zajedno i uklonite neravnine kroz alkalno jetkanu liniju
10. Nakon drugog bakrenja i pokositrenja podloge, okrugla rupa na rubu ploče se prepolovi kako bi se formirala polurupa, jer je bakreni sloj stijenke rupe prekriven slojem kositra, a bakreni sloj stijenke rupe potpuno je netaknut s bakrenim slojem vanjskog sloja supstrata. Veza, koja uključuje jaku silu vezivanja, može učinkovito spriječiti skidanje bakrenog sloja na stijenci rupe ili savijanje bakra prilikom rezanja;
11. Nakon što je formiranje polurupe završeno, film se uklanja i potom urezuje, tako da površina bakra neće biti oksidirana, čime se učinkovito izbjegava pojava zaostalog bakra ili čak kratkog spoja, i poboljšava stopa prinosa metalizirane polovice tiskana ploča s rupom.
FAQ
Pločasta polurupa ili zupčasta rupa je rub u obliku pečata kroz rezanje na pola na obrisu.Plated half-hole je viša razina metaliziranih rubova za tiskane ploče, koja se obično koristi za spajanje ploča na ploču.
Via se koristi kao međupoveza između bakrenih slojeva na tiskanoj ploči, dok je PTH općenito veći od via i koristi se kao obloženi otvor za prihvat komponenti - kao što su ne-SMT otpornici, kondenzatori i DIP paket IC.PTH se također može koristiti kao rupe za mehaničko spajanje, dok vias ne mogu.
Oplata na prolaznim rupama je bakar, vodič, tako da omogućuje da električna vodljivost putuje kroz ploču.Nepokrivene prolazne rupe nemaju vodljivost, pa ako ih koristite, možete imati korisne bakrene tragove samo na jednoj strani ploče.
Postoje 3 vrste rupa u tiskanoj pločici, pločasti prolazni otvor (PTH), neplatirani prolazni otvor (NPTH) i prolazne rupe, ne treba ih brkati s utorima ili izrezima.
Prema IPC standardu, to je +/-0,08 mm za pth i +/-0,05 mm za npth.
